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详情描述
参数
当下以及未来，电子元器件的微型化及多功能化对器件的散热性提出了更高要求。高性能散热（热管理）材料需要具备低密度、高导热，及与半导体芯片材料热膨胀匹配，较好的强硬度，气密性优良等特点。钨铜和钼铜由于具有以上优势而往往被优先选择用于热导热沉材料。
方案优势
低密度：孔隙率低，产品气密性好
更高的热导率：未添加烧结活化元素，保持着良好的导热性能
可冲制成零件：提供片材，成型件，也可以满足电镀需求
可设计的热膨胀系数：可以与不同基体相匹配
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